晶圓尺寸
6吋  8吋  12吋  其他,
直徑
( ) +/- ( )mm
厚度
( ) +/- ( ) μm
製造方法
CZ  FZ  MCZ
導電型
P  N
摻雜物
Boron  Phos  Sb  As
結晶方向
<100>   <111>  其他,
抵抗值
( ) ~ ( )
Particle
@ ( )μm ,( )個以下
表面
Lapped  Etched  SSP  DSP
鍍膜
要,種類       ; 厚度       ;   不要
回路
要,種類       ;   不要
數量
片 (最低訂購量一盒25片)
用途
需求日期
特殊要求


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